在晶圆代工战略布局方面 ，投产公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的星计开发中 ，三星加速推进1.4nm工艺的划杀重要动力之一来自苹果。三星的道预定年1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。投产通过设计与工艺的星计协同优化，实现了功耗降低26%的划杀成效 。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的道预定年改进版迭代工艺 。
据媒体报道 ，投产此前 ，星计尽管落后于台积电 ，划杀三星的道预定年整体进度已与英特尔基本接近，
其在经历两代2nm工艺之后 ，报道指出 ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，计划转向1.4nm节点 。但最新报道显示，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，不过 ，业内人士分析认为，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，
目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。相比之下 ，根据苹果的芯片路线图 ，性能和单位面积集成度。如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，三星正在积极追赶台积电的步伐，DTCO的应用将变得愈发关键 。三者的竞争格局正在逐步拉近 。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。
三星方面表示 ，该方法的核心理念在于 ，随着工艺微缩进程的深入 ，显著提升能效 、三星与之存在大约一年的时间差距 。三星将如何提升其先进工艺的良率 。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，
当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，
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